芯位学科大模型V2.0：让教育AI从“通用回答”走向“专业解答”

学习领域在进入人工智能时代以来，由市面上面向C端的大模型带来的低门槛、自适应、跨学科、多元输出、高信息加工效率的学习方式，显而易见的地提高了学习效率。

但在学科专业问答场景中，市面上面向C端的大模型在事实可靠性、专业知识准确性等方面仍存在不足，生成内容仍需用户反复核验，因此教育界对AI生成内容保持审慎态度。

2026年7月18日，芯位科技正式推出自主研发的芯位学科大模型V2.0，以回应这一行业难题。作为专注教育领域的垂直大模型，芯位学科大模型的发布，为教育领域的各类智能体提供专业可靠的技术底座。

全面升级 打造教育垂直AI专业能力

据芯位科技官网（https://www.xinwei-ai.com）公开，芯位学科大模型精选千万篇全球学术论文与一线教学案例，花费亿万词元做预训练，通过万卡集群训练，综合性能提升超15%，覆盖200余个学科专业，形成了适配教育行业、高稳定输出的垂直专属AI能力体系。经过V1、V2两个版本持续迭代，模型在答案准确性、内容专业性和知识深度上实现了显著提升。

专业源于可信，研发团队始终坚守“严谨对比、数据实证”的核心研发理念。经行业专家综合测评及多轮对比验证，芯位学科大模型在问答回复精准度、教育学科专业适配能力和有效知识输出占比三项核心指标上表现优异，更加贴合学习、教学和科研场景需求。在单科专业答疑、跨学科知识整合、系统化学科学习与研究等场景中，芯位学科大模型表现尤为突出。同时，模型还能根据用户学习目标提供个性化学习建议，推荐学习路径和相关资源，目前已服务全球近百万用户，累计学习时长超8亿分钟，人均学习时长超800分钟。

持续完善教育行业智能应用生态

此前，芯位科技已推出“校园智慧平台”、“芯位蜜线平台”及芯位学院、芯泉子、芯位宇宙等智慧教育生态矩阵，在智慧校园建设、教育服务等领域积累了丰富案例和数据，为芯位学科大模型的研发落地奠定了坚实基础。

依托专业学科能力与教育场景深度融合，芯位学科大模型将进一步推动教育AI从通用能力向教育专属能力的升级，为教育行业智能化发展提供了更加坚实的技术支撑。

未来，芯位科技将持续深耕教育AI领域，不断迭代提升模型专业能力，持续拓展该模型在教育教学、科研创新等领域的深度应用，以更加专业、精准、高效的AI能力赋能教育行业智能化升级。

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