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最新研究发现:仅4.7%的金融机构根据风险变化持续更新合规监测与管控措施
金融犯罪威胁、监管要求和交易量不断变化,多数合规体系却仍以定期审查为基础 全球垂直领域AI产品平台领导者SymphonyAI与金融犯罪合规领域领先的新闻与洞察平台AML Intelligence今日联合发布《2026–27年金融犯罪......
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沙迦2050年愿景推动女性在科技领域发挥更大引领作用
面对人工智能正在重塑全球经济格局,阿联酋将女性置于其全球发展愿景的核心,推动她们从AI参与者成长为塑造AI未来的重要力量。 沙迦研究、技术与创新园 (SPARK)主席Bodour bint Sultan Al Qasimi殿下重申了这一......
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The Elmet Group将收购Masan High-Tech Materials 4.99%股权,并达成面向美国市场的多年期钨供应合作
Masan High-Tech Materials Corporation(UPCoM:MSR,简称“MSR”或“公司”)今日宣布,与The Elmet Group Co.(简称“Elmet”,NASDAQ:ELMT)达成战略合作。MSR是全球少数实现钨矿开采与精炼全流程一体化的平台之......
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Stakk收购ParaScript,打造专注于打击欺诈的全球数字信任平台
• ParaScript的AI文档智能技术与Stakk的SaaS平台相融合,帮助受监管机构更有效地抵御AI驱动的数字身份欺诈。 • 双方技术优势互补,通过持续评估身份、文档、行为及情境信息,构建数字信任,并在毫秒内作出可解释的......
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Gigaphoton启动L300KZ准分子激光器评估,用于先进材料领域的脉冲激光沉积
在日本“登月型”研发计划下,激光评估将加速高温超导带材量产技术的建立——这是支撑聚变能源实现的关键技术 为尖端半导体制造工艺提供光源的制造商Gigaphoton Inc.(总部:栃木县小山市;总裁兼首席执行官:Ta......
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Toshiba推出具备高浪涌电流能力的3300V SiC MOSFET模块,助力提升工业设备可靠性
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”)扩展了其产品阵容,推出适用于铁路车辆、可再生能源发电系统以及电力转换系统等工业设备的双SiC MOSFET模块——“IX800FXF2YMS4”。该新型模块采用T......
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LTM推出具备管理能力的BlueVerse™ OneToken以优化Token支出
帮助企业在更强的可控性、透明度和可问责性下运行并扩展AI 全球最大规模企业的商业创意合作伙伴LTM今日宣布推出BlueVerse™ OneToken。这是一个具备管理能力的工作负载路由与治理层,可自动将企业的AI请求引导至......
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张茵个人追加捐款400万港币!玖龙纸业及张茵累计捐款超1500万港币支援西藏
西藏吉隆县泥石流灾害发生后,玖龙纸业(2689.HK)董事长张茵女士持续关注灾区救援和灾后重建需求。在前期捐赠基础上,张茵女士近日再次通过香港新家园协会,向中央政府驻港联络办赈灾专户捐赠400万港元,专项用于......
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2026全国农产品产销大会(南部片区)在贵阳收官 现场签约38.39亿元
记者从贵州省商务厅获悉,由商务部主办的2026年全国农产品产销大会(南部片区)于9月17日至20日在贵阳国际会议展览中心成功举办。大会以“农商互联携手・助力乡村振兴”为主题,构建“1+2+N+美食市集”办会架构,......
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NTT DOCOMO BUSINESS推出“Pro”——面向大规模全球化联网产品的全新docomo business SIGN®服务
通过集中化物联网连接管理来增强运营能力,并支持SGP.32 eSIM标准 NTT DOCOMO BUSINESS, Inc.(前身为NTT Communications Corporation)今日宣布推出docomo business SIGN®1产品线中的新服务“Pro”,这是一项面......
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MultiBank Group创始人兼董事长Naser Taher荣膺2026年海湾商业奖“年度金融领袖”
• 该奖项表彰Taher在将MultiBank Group打造为全球性金融机构过程中的卓越领导力 全球最大的金融衍生品机构之一MultiBank Group的创始人兼董事长Naser Taher,在2026年海湾商业奖(Gulf Business Awards 2026)颁奖......
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EdgeCortix 推出 RAIDEN:专为物理 AI 打造的高能效、可扩展 AI 小芯片平台
统一的高能效架构,可从单裸片扩展至四裸片旗舰配置 RAIDEN X4,支持可配置功耗,并提供高达 3.36 PFLOPS 的 FP4 AI 算力、256 GB 内存、1.54 TB/s 裸片间带宽及高达 6.4 Tb/s 的芯片间横向扩展互连能力;目前已获客......
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