CES 2026丨先楫半导体重磅发布HPM5E3Y，构建完整机器人关节MCU产品线

2026年1月8日，美国拉斯维加斯丨CES 2026展会现场机器人无处不在，具身智能全面爆发、人形机器人商业化加速、运动控制精度与能效升级成为机器人领域的核心趋势，全球科技已然迈入AI赋能的智能新纪元。作为高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商，上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体，HPMicro)紧跟全球科技创新浪潮，在展会现场重磅发布全新一代高性能以太网总线运动控制微控制器产品——HPM5E3Y。

这是继CES 2025成功推出HPM6E8Y之后，先楫半导体在机器人芯片领域的又一创新突破，HPM5E3Y与HPM6E8Y在架构、生态和应用层面高度兼容、彼此互补，分别面向高性能复杂关节需求，及高集成、高效率、规模化的部署场景，共同构成目前全球最完整的机器人关节专用MCU产品系列。

HPM5E3Y是一颗机器人关节专用的高性能MCU，内置EtherCAT控制器和PHY，兼具高算力、高集成度、实时通信等优势，同时体积非常小，最小封装只有9×9毫米，非常匹配机器人关节空间有限、设计紧凑的要求。HPM5E3Y与去年发布的HPM6E8Y兼容互补，构建全球最完整的机器人关节MCU系列。我们相信机器人产业真正的突破，不仅来自算法和模型，也来自每一个关节、每一次实时响应以及每一颗能够长期可靠运行的芯片。

——先楫半导体 董事长兼CEO，曾劲涛

HPM5E3Y系列MCU采用高实时性RISC-V内核，主频达480MHz，内置512KB RAM和1MB Flash闪存，片上集成2个以太网PHY收发器，配置EtherCAT从站控制器(ESC:EtherCAT Slave Controller)，千兆以太网口，以及16路高分辨率PWM输出，Σ∆数字滤波和高精度运动控制系统，可以在工业自动化领域实现基于高实时性、低延时的以太网总线的高压/低压伺服、步进伺服、远程IO、传感器和通讯模块等应用。同时，该系列提供196 BGA和121 BGA两种灵活封装形式，其中196BGA封装与HPM6E8Y的相同封装实现硬件引脚兼容，可以在2个系列间实现无缝替换，而121BGA封装则是业界同类型方案中领先的小尺寸、高集成度产品。

产品性能

主频480MHz，高性能RISC-V内核

512KB RAM，1 MB FLASH

EtherCAT从站控制器，支持3个端口

集成2个百兆以太网PHY

1个千兆以太网MAC控制器

16通道100ps高精度PWM

支持运动传感器接口，增量式位置传感器接口和磁编码器接口

支持可编程逻辑单元 PLB

4个CAN/CAN-FD接口

2个2MSPS 16位高精度ADC

1个4通道ΣΔ滤波器

196 BGA，12x12，0.8 pitch

121 BGA，9x9，0.8 pitch

工作温度：-40~105˚C TA

先楫机器人控制芯片产品系列

HPM5E00系列：RISC-V单核，主频480 MHz，内置512KB SRAM和1MB Flash，片上集成2个以太网PHY收发器，支持3端口原生态实时EtherCAT通讯协议，增强运动控制系统，支持2个8通道增强型PWM控制器，PWM调制精度高达100ps；丰富外设，支持多种通讯接口；成本更优、封装更小。 

HPM6E00系列：RISC-V双核，主频600MHz，内存2MB，片上集成2个以太网PHY收发器，支持3端口的千兆以太网交换机，支持原生态实时EtherCAT通讯协议和时间敏感网络(TSN)，支持32路高分辨率PWM输出、16位ADC、Σ∆数字滤波，带有专业的编码器管理模块、灵活的外部总线和敏捷的硬件电流环功能，在高精度运动控制系统中具备得天独厚的优势。

HPM5300系列：RISC-V单核，主频480MHz，288KB SRAM，全系列内置1MB Flash。模拟部分集成16bit ADC、12bit DAC以及运放，增强整个系统精度。；配置两个8通道的PWM模块，同时引入了PLB可编程逻辑单元；提供多种可灵活配置的接口，包含4路CAN-FD、多路UART/SPI/I2C以及USB OTG内置HS PHY，轻松实现各种接口类应用。

提供Demo支持快速验证

基于HPM5E3Y的关节伺服解决方案，以RISC-V架构的单芯片集成EtherCAT通信与实时控制。该方案将高性能MCU芯片与电机驱动电路、编码器、减速器高度集成，体积更小、集成度更高，可灵活适配协作机器人的紧凑关节设计，降低整机身重量。同时，提供开源的软硬件设计文档资料，支持用户基于芯片自定义控制算法，兼容多场景二次开发。

技术参数

输入电压：24VDC

适配电机：最大电流13A/扭矩12Nm

电流环频率：16KHz

速度环：2KHz

位置环频率：1KHz

CiA402协议：PP、PV、PT、HM、CSP、CSV、CST

EtherCAT OTA：支持

所有设计文档资料可开源，包括软件和硬件（V0版本）。

（HPM关节伺服方案硬件架构）

额定相电流：4A

额定扭矩：12Nm

额定功率：62W

减速比：6:1

减速器类型：行星

通讯方式：EtherCAT，CAN，RS485

供货信息

HPM5E3Y现已提供芯片样片出售，购买链接请戳先楫半导体官网：

https://www.hpmicro.com/design-resources/development-board 

HPM5E00系列也同步推出9 x 9mm的BGA121封装，采用该封装的两款型号HPM5E31IVK1和HPM5E11IVK1均已量产上市。 

有关芯片的批量购买事宜及机器人关节伺服Demo资源获取，欢迎联系先楫半导体的客户经理（sales@hpmicro.com）及官方代理商。 

更多合作，请联系marketing@hpmicro.com。

先楫半导体

“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器及其配套的开发工具和生态系统。公司总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州和深圳均设立分公司，入选2025年福布斯亚洲Top100最具潜力的企业榜单。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产八大系列高性能通用MCU产品，产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业自动化、机器人、能源和汽车市场。更多信息，请访问https://hpmicro.com/