卓兴半导体顶针自动切换技术 | 解决多物料混合贴片难题

顶针自动切换技术

解决多物料混合贴片难题

在半导体封装环节中，常常面临着多物料集成设备必须兼容不同尺寸、不同来料方式的芯片与元件。

传统设备在切换物料时，通常伴随着顶针的切换，频繁停机调试换顶针，严重影响生产的效率与连续性。

顶针自动切换技术

解决多物料混合贴装效率难题，实现灵活生产

设备要如何高效适应多尺寸芯片，实现不停机生产?关键在于顶针自动切换技术。

市场上的芯片大小不一，薄厚不同，如果顶针始终固定不变，小芯片会被顶裂，大芯片又顶不起来而顶针的作用就在于从蓝膜下方精准向上顶推，使芯片边缘与蓝膜分离，让吸嘴顺利取走。

同时，不同品类的产品所适配的芯片尺寸也各有差异，在适配多物料混合集成贴装时，就需要进行更换顶针，并且进行设备调试，从而造成大量的时间浪费。

基于以上原因，设备必须具备顶针自动切换能力。若无法灵活更换顶针，每次更换不同物料都需停机调整，将严重影响生产效率。

顶针自动切换技术通过转塔快速更换匹配的顶针模组，灵活适应各类芯片尺寸与形状，大幅减少换线停机时间，显著提升产线效率与贴装精度。

一次贴装·解决两大难点

在光模块、激光雷达等高端器件封装中，常需在同一基板上集成多种芯片。

传统工艺因物料切换，需要频繁切换顶针，多次对位会带来累积误差，增加贴装偏移与工艺风险

卓兴AS8136高精度多功能贴片机，顶针自动切换技术支持多种不同芯片一次性连续拾取与贴装，过程中无需手动切换订正。实现多物料一次完成高精度贴装，避免中途停机换料与重复定位，显著提升精度，减少潜在不良，保障贴装的整体良率。

卓兴AS8136高精度多功能贴片机

解决多产品生产烦恼

卓兴半导体AS8136高精度多功能贴片，集成顶针自动切换功能，有效解决多产品共线生产难题，实现高效、灵活的生产模式。

该设备具备以下优势

全物料兼容:

支持2寸~12寸晶圆及Waffle Pack、GeIPAK等多种来料方式；

高精度贴装:

适用光模块、传感器、激光雷达、MEMS马达等多元产品；

自动换针与校正：

无需人工干预，减少人力与机台占用，缩短停机时间；

智能模组切换:

根据芯片尺寸与形状自动匹配顶针模组，确保贴装精准。

卓兴AS8136高精度多功能贴片机

通过顶针自动切换技术，快速适应不同尺寸、来料方式的芯片混合贴装，高效实现芯片贴装。一次性调试后，生产过程中无需人工换针和校正，可自动更换顶针模组，解决多物料集成问题，可以根据芯片的尺寸和形状自动切换合适的顶针模组，确保芯片与基板的精准贴装，不仅节省了人力，也大幅减少了调试停机时间。

关于我们

由国际领先的运动控制专家团队创立，并汇聚了业内一流的封装技术专家，承载了20余年技术沉淀与市场实践，专注于高精密半导体装备研发、制造及销售的国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业。

公司主营产品为半导体封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备、智能化控制设备及半导体封装制程管理系统等。

公司致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案，产品拥有完全的自主知识产权，多款设备都属业内首创。