奥特斯扩张载板产能，深化跨区域协同合作

重庆2026年9月24日 美通社 －－ 全球领先的半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯近日出席重庆市长国际经济顾问团第20届年会（CMIA），重申对中国高科技生态系统的长期承诺。

奥特斯集团首席执行官马铭天（Michael Mertin）在年会上发表主旨演讲，概述了企业在中国的产能扩张蓝图，并就通过跨区域合作赋能数字化转型提出战略建言。

马铭天强调，展望中国“十五五”规划（2026至2030年）的远景，集成电路、人工智能（AI）和机器人已成为驱动城市基础设施与经济活力的“三大支柱”。他指出，高性能硬件基础设施依然是释放这一智能生态系统潜能的关键：“在数字化浪潮席卷全球的今天，没有哪家企业、哪座城市或哪个国家能够孤立地进行创新。”高科技的进步依托于值得信赖的全球网络、跨区域协同效应，以及人才、专业知识与创新成果的交流。奥特斯始终言出必行，我们不仅成功实施了‘在中国为中国（Local－for－Local）’战略，更持续将这一承诺转化为扎实的行动与成果。“

作为全球人工智能热潮的核心硬件赋能者，奥特斯持续扩大在华布局，以满足市场对于先进微电子封装和高端半导体封装载板日益增长的需求。随着人工智能算力需求的爆发式增长，奥特斯已于2026年5月宣布提升重庆工厂的产能。此次扩产涉及高达数千万欧元的投资，基于与客户签订的长期协议，已获得全额资金支持。

与此同时，奥特斯正将其在中国的本土运营优势与集团全球的技术专长相结合。这种整合模式不仅全力助推重庆转型成为具有高度韧性的世界级微电子枢纽，同时也进一步深化了本土制造与奥特斯全球技术网络之间的协同效应。

奥特斯植根中国已逾二十五载。依托在上海和重庆设立的两大核心生产基地，公司持续将中国业务深度融入其全球技术与制造版图。