DB HiTek将首次亮相2026慕尼黑印度电子展，瞄准印度市场增长机遇

9月16日至18日参加在印度班加罗尔举办的南亚领先电子贸易展

展示包括BCD、SiC和GaN在内的功率半导体工艺技术，并寻求与当地无晶圆厂公司建立新的合作关系

韩国首尔2026年8月20日 美通社 －－ 韩国领先的8英寸纯晶圆代工厂DB HiTek宣布，公司将参加于2026年9月16日至18日（当地时间）在印度班加罗尔举行的2026慕尼黑印度电子展（electronica India 2026），旨在加强与当地客户的合作，并扩大在印度市场的影响力。

慕尼黑印度电子展在印度“硅谷”班加罗尔举办，是南亚首屈一指的贸易展会，涵盖电子元器件、系统、应用及相关解决方案。在该展会上，DB HiTek 将展示其关键工艺技术，包括旗舰级BCD（双极－CMOS－DMOS）工艺，以及新一代 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化镓）功率半导体。公司还将寻求与当地无晶圆厂公司开展新业务。

在政府强有力的政策支持和积极的投资推动下，印度半导体生态系统正在迅速扩张。围绕芯片设计服务建立业务的本地公司正拓展至开发自有半导体产品，这一趋势预计将增加对晶圆代工服务的需求。为顺应这些市场变化，DB HiTek一直加强与印度无晶圆厂公司的合作，并计划利用此次展会拓宽与潜在客户的联系。

在展会上，DB HiTek 将重点展示其已确立竞争优势的功率半导体工艺技术。其旗舰级BCD工艺累计晶圆出货量已达900万片，公司正凭借其丰富的量产经验和工艺专长，拓展至汽车和工业领域的高价值应用。

在新一代功率半导体方面，DB HiTek将展示其在SiC和GaN工艺开发方面的进展及量产路线图。公司近期已完成1200V SiC MOSFET的工艺认证，并计划于今年12月前完成650V GaN工艺的认证。目前，公司正与战略客户合作，使用这些工艺进行产品性能评估。

此外，DB HiTek将展示多种专用工艺技术，包括X射线、全域快门、SPAD及其他专用CIS技术，以及混合信号射频工艺，以进一步扩大在该地区的客户群。

DB HiTek一位负责人表示：“在印度，当地无晶圆厂公司和半导体生态系统的快速增长正在创造新的商业机遇。通过参加慕尼黑印度电子展，我们旨在加强与当地客户的合作，并依托我们在功率半导体和专用工艺方面的优势，继续发掘新的商机。”