Supermicro借助AMD Helios平台巩固机架级AI领先地位，助力客户加快部署、提升运营效率

• 新一代Supermicro AMD Helios平台将亮相台北国际电脑展
• 机架级DCBBS架构支持快速部署，可从单机架无缝扩展至超大规模AI集群
• 搭载AMD Instinct™ MI455X GPU的72－GPU双宽Helios机架为大规模AI训练和推理工作负载提供卓越性能

加利福尼亚州圣何塞和台北2026年6月2日 美通社 －－ 主打Data Center Building Block Solutions®（数据中心构建模块解决方案，DCBBS）的AI、企业、存储、5G边缘计算整体解决方案提供商Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）与AMD密切合作，将在台北国际电脑展（Computex）推出新一代AMD Helios机架级平台。 Helios平台专为智能体AI时代打造，使云服务提供商（CSP）、新型云服务商、超大规模数据中心运营商和各类企业能以出色的效率和可扩展性落地大规模AI工作负载，涵盖主权AI、大语言模型训练、推理和微调等场景。 

Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示：“依托DCBBS，Supermicro将从传统服务器设计转型为完整的机架级架构，重新定义数据中心的潜力。 我们将Supermicro的DCBBS与AMD Instinct™ MI455X GPU架构相结合，带来前所未有的AI性能，凭借先进散热实现能效提升，并为下一代AI工作负载构建可扩展的基础设施。” 

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AMD数据中心解决方案事业部企业副总裁Ravi Pendekanti表示：“AI发展的下一阶段不仅取决于更高的算力，还要依赖于算力的部署、连接和扩容效率。 AMD Helios打造的开放式机架级AI架构，整合了AMD领先的算力、网络和软件技术，助力客户加快部署，提升基础架构效率，并以长效灵活的架构满足高要求的AI工作负载。”

Supermicro是首批与AMD深度合作、将Helios解决方案推向市场的合作伙伴之一，此举将进一步巩固其在端到端AI基础设施解决方案领域的领先地位。 Helios是一款搭载72块GPU的双宽机架级系统，采用AMD Instinct MI455X GPU、第6代AMD霄龙（EPYC™）处理器以及AMD Pensando™网络技术，通过开源的AMD ROCm™软件栈实现统一运行。 Helios针对大规模AI部署进行优化，具有超高算力密度和出色性能，可满足前沿模型训练和高吞吐量推理的性能需求。 核心能力包括从单机架到集群层面的模块化可扩展性、适配纵向和横向扩展AI的开放式网络以及拥有机架级软件加速的集成虚拟化能力。

依托开放式网络、高级安全机制以及集成式ROCm™软件，Helios可助力服务商加快AI服务上线，优化资源利用率，并在超大规模部署场景下稳定输出高性能的AI能力。 

Helios平台充分体现Supermicro的A＋A＋A理念：架构（Architecture）、加速器（Accelerators）及前沿技术（Advancements），融合机架级系统设计、AMD领先的AI计算解决方案以及集成式软件创新成果。 这种协调一致的方案可帮助客户更快地部署AI基础设施，提升运营效率，并随着需求增长实现无缝扩容。 

DCBBS基于经过验证的组件和子系统构建，打造完整、模块化的AI基础设施，支持从单台服务器和网络设备到完整的机架级、数据中心级解决方案的灵活部署，并且配套软件和服务。

AMD Helios机架级解决方案将亮相Supermicro位于台北南港展览馆1馆4楼N0602号的展台，参会者可现场直观了解产品设计及丰富功能。 参会者还可现场体验Supermicro旗下的A＋ Superverse Interactive Demo互动演示平台。 

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是全球领先的应用优化整体IT解决方案供应商。 Supermicro在加利福尼亚州圣何塞创立并运营，致力于为企业、云、AI以及5G电信边缘IT基础设施提供市场首创的创新技术。 我们是一家全面的IT解决方案供应商，提供服务器、AI、存储、物联网（IoT）、交换机系统、软件和支持服务。 Supermicro在主板、电源和机箱设计方面的专业能力进一步促进自身的研发与生产，为全球客户实现从云端到边缘的新一代创新。 我们的产品在美国、亚洲和荷兰内部设计并制造，通过全球运营实现规模化和高效率，并优化流程以提高总拥有成本（TCO）、减少环境影响（绿色计算）。 获奖的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能够根据其具体工作负载和应用需求进行优化，从我们灵活且可复用的构建模块体系中进行选择，支持广泛的形态规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源及散热解决方案（空调冷却、自然冷却或液冷）。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商标和或注册商标。

所有其他品牌、名称和商标均为其各自所有者的财产。

AMD、AMD Arrow徽标、EPYC、AMD Instinct、Pensando、ROCm及其组合是Advanced Micro Devices, Inc.的商标。